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AMD Ryzen 3000、5000 系列处置器配搭的最高阶晶片是 14nm 制程 AMD X570,由于功效较多,功耗比上代 X470 有所增添,负载耗电可达 8W,热力不容小觑,故各牌子的 X570 主机板,均在晶片外面安装自动式散热风扇,运作时发生一定噪音。

  • AMD X570S 晶片横空降世
  • 低温静音升级
  • ASUS、MSI、GIGABYTE 三厂推新型号

最新 AMD X570S 晶片横空降世,单看型号已知是 X570 的优化版本,「S」代表「Slient」,即是静音,再不需要辅以风扇辅助散热。ASUS、MSI、GIGABYTE 三大巨头均推出多款 X570S 主机板,而且增强供电设计,更配搭 2.5Gbps LAN、Wi-Fi 6E 无线区域网络等功效。

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Source:ezone.hk


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